1. Jaka jest podstawowa różnica w zasadzie tworzenia się kuli cynkowej?
Formacja plangów w galwanizowaniu na gorąco
Podczas galwanizacji gorącego zanurzenie stalowy pasek zanurza się w stopionym cynku (około 450 ° C). Stopiony cynk infiltruje powierzchnię podłoża, tworząc powłokę. Pasek chłodzi się następnie do temperatury pokojowej. Spangle jest makroskopowym manifestacją kierunkowego wzrostu ziaren cynku (dendrytów) podczas zestalania ciekłego cynku. Dendryty w stopionym cynku pochodzą z jąder na powierzchni podłoża i rosną w kierunku przewodzenia cieplnego (od wysokich do niskich temperatur), ostatecznie tworząc „powleń” o regularnych kształtach geometrycznych. Ich rozmiar jest bezpośrednio związany z czasem wzrostu dendrytu i rozkładem elementów stopowych.
Formacja plangów w elektrogalwanizacji
Elektrogalwanizacja jest procesem, w którym jony cynku (Zn²⁺) migrują w kierunku katody (podłoża) pod wpływem pola elektrycznego i ulegają osadzaniu zmniejszenia. Powłoka powstaje w temperaturze pokojowej lub w niższej temperaturze (20-60 ° C). Spangle są głównie zagregowanymi postaciami cząstek kryształowych elektrodeponowanych, a ich rozmiar jest określany przez liczbę jąder kryształów i szybkość wzrostu ziarna. Jeśli istnieje niewiele jąder kryształowych, a ziarna rosną nieuporządkowane, mogą powstać małe skrzepy. Jeśli dodatki są używane do hamowania wzrostu ziarna lub promowania jednolitego zarodkowania, można wyeliminować spangle i można utworzyć jasną powierzchnię.
2. Jak kontrolować rozmiar kwiatów cynku w galwanizowaniu gorącego zanurzenia?
Precyzyjna kontrola elementów stopowych
Dodanie elementów, takich jak SB, PB i SN, modyfikuje charakterystykę zestalania stopu cynku:
SB i PB obniżają temperaturę zamrażania, wydłużają czas zestalania i promują wzrost dendrytu;
Wysoka zawartość AL hamuje wzrost dendrytu i udoskonalono spangle.
W rzeczywistej produkcji wielkość plang jest kontrolowana bezpośrednio poprzez dostosowanie stosunku elementu.
Kontrola stopniowej szybkości chłodzenia
Szybkość chłodzenia określa czas wzrostu dendrytu:
Powolne chłodzenie: długi czas zestalania pozwala na pełny wzrost dendrytu, co skutkuje dużymi warstwami;
Szybkie chłodzenie: krótkie ograniczenia czasowe zestalania ogranicza wzrost dendrytu, co powoduje małe spangle.
Typowe parametry: szybkość chłodzenia ≤ 5k/s dla dużych zastawek; Szybkość chłodzenia ≥ 15k/s dla małych spangów.
Optymalizacja właściwości zwilżania podłoża i cynku
Chropowatość i czystość powierzchni podłoża wpływają na jednolitość zwilżania cynku: Nadmierna chropowatość może prowadzić do zlokalizowanej agregacji stopu cynku, co powoduje nierównomiernie rozmiar; Niewystarczająca czystość utrudnia zarodkowanie, co powoduje nieprawidłowy rozkład plang.
3. Jak kontrolować rozmiar kwiatów cynku w elektrogalwanizacji?
Skład elektrolitu i kontrola addytywna
Podstawowy elektrolit: stężenie jonów cynku i pH wpływają na szybkość migracji jonów. Niski stężenie jonów cynku w połączeniu z wysoką wartością pH promuje tworzenie drobnego ziarna i zmniejsza tworzenie się plang.
Dodatki organiczne są kluczem do kontrolowania tworzenia spanć. Rozjaśniacze adsorbują powierzchnię kryształów, hamując nieuporządkowany wzrost ziarna i promowanie jednolitego zarodkowania, bezpośrednio eliminując spangle i tworząc jasną, bezplanowaną powierzchnię. Środki przemieszczenia poprawiają rozkład prądu, aby zapobiec zlokalizowanemu zgrubieniu ziarna.
Parametry prądu i kontrola temperatury
Gęstość prądu: przy niskich gęstościach prądu wzrost ziarna jest powolny, a zgrubienie jest prawdopodobne, potencjalnie prowadząc do powstawania drobnych skoków. Przy wysokich gęstościach prądu zarodkowanie jest szybkie, co skutkuje drobniejszymi ziarnami, a nawet drobniejszymi warstwami.
Temperatura: Zwiększenie temperatury elektrolitu przyspiesza dyfuzję jonów, potencjalnie prowadząc do zgrubienia ziarna, wymagające dostosowań addytywnych w celu przeciwdziałania temu efektowi.
Post-spłaty leczenia pomocniczym
Elektrogalwanizacja rzadko opiera się na nieodłącznej wartości estetycznej spanglików; Usunięcie spanć jest często osiągane poprzez zabiegi po spłacaniu, takie jak pasywacja, jasne poszycie lub toczenie światła w celu wyeliminowania niewielkich nierówności powierzchniowych.
4. Jakie są typowe różnice w kształcie i wielkości kwiatu cynku?
Morfologia kwiatów cynku: galwanizacja na gorąco przedstawia oczywistą strukturę dendrytyczną, wyraźne granice i silny efekt trójwymiarowy; nie ma oczywistego dendrytu w galwanizowanym cynku, głównie agregatu małych cząstek lub żadnych kwiatów cynku (jasne)
Zakres rozmiarów: Galwanizacja na gorąco można kontrolować w odległości 1-15 mm (powszechne są duże kwiaty cynku 8-13 mm); Galwistyczne cynk jest naturalnie osadzane w odległości 0,5 mm i nie widać żadnych kwiatów cynku pod działaniem rozjaśniaczy.
Trudności w kontroli jednorodności: na galwanie na gorąco ma wpływ przepływ cieczy cynku i nierównomierne chłodzenie, co może łatwo prowadzić do lokalnych różnic wielkości; Na galwanizację wpływa rozkład prądu, a małe kwiaty cynku można łatwo tworzyć na krawędziach z powodu stężenia prądu.
Orientacja wyglądu: same spangle ocynkowane na gorąco są „funkcjonalnym wyglądem” (takie jak duży znak odporny na korozję spankie na panelach architektonicznych); Galwowane galtyzowane plangnie są uważane za „wadę”, a celem jest jednolita, jasna, wolna od plang powierzchnia.
5. Jak orientacja aplikacji określa różnice w celach kontrolnych?
Galwanizacja na gorąco: Stosowany przede wszystkim w zastosowaniach takich jak budynki i obiekty zewnętrzne, formacja spanglegów jest nie tylko cechą wizualną, ale także pośrednio odzwierciedla jakość powlekania (na przykład brak spanglików może wskazywać na nadmierną zawartość aluminium, wpływającą na spawanie). Dlatego konieczne jest proaktywne kontrolowanie rozmiaru plang i zapewnienia równomiernego rozkładu.
Elektrogalwanizacja: Głównie stosowane w zastosowaniach takich jak samochody i urządzenia domowe, które wymagają wysokiego wykończenia powierzchni, tworzenie się plamy może prowadzić do nierównej przyczepności powłoki i różnego współczynnika współczynnika współczynnika współczynnika. Dlatego celem jest wyeliminowanie powstawania plang. Rozjaśniacze i gęstości prądu są używane do osiągnięcia gładkiej, wolnej od plang powierzchni.